氮化硅通常通过金属硅和气态氮的化学反应合成。零件通过成熟的方法仔细压制和烧结，从而产生特定的性能，从而定义最终应用。形成方法取决于所需的氮化硅类型。每一种都为所得材料增加了特定的强度。
反应键合氮化硅 (RBSN)：
加工 RBSN 首先形成一个硅“面团”或压块，它在大约 1450°C 的温度下经历称为氮化的表面硬化过程。与其他类型的氮化硅相比，RBSN 的孔隙率更高（约 25% 的孔隙率）并且在机械性能方面比其他类型的氮化硅差，但相对具有成本效益，可用于窑具等应用。 
热压氮化硅 (HPSN)：
HPSN由细氮化硅粉末和氧化镁熔剂在石墨模具中混合制成，经受高温和高压（通常为1800°C和40MPa）。与 RBSN 相比，它的密度更高，并且具有更好的机械性能。
烧结反应键合氮化硅 (SRBSN)：
SRBSN是RBSN的升级版。为降低最终产品的孔隙率，将烧结添加剂补充到初始粉末混合物中，然后使其能够在反应结合阶段后进行烧结（在高于 1800°C 的温度和大气压下）。
烧结氮化硅 (SSN)：
为了制造 SSN，氮化硅在大约 1750°C 下与烧结添加剂（如氧化镁、氧化钇和氧化铝）的组合进行无压烧结，以促进致密化过程。密度达到 98%，强度范围为 600 - 700 MPa 。然而，在致密化过程中会出现高达 20% 的收缩。为了克服这个问题，完全烧结的结构通过精确的金刚石工具处理重新加工，以逐渐研磨多余的材料，直到达到所需的形状和尺寸。然而，由于这些组件本身就很坚韧，因此该过程变得劳动密集且成本高昂。